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    球形陶瓷粉、球形二氧化硅、球形二氧化硅微粉、球形氧化硅、

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      球形二氧化硅、球形二氧化硅可用于多种产品中填充使用

      球形二氧化硅是使用二氧化硅制成超细球形白色粉末,在显微镜下呈现97%成圆率(球化率)的球形颗粒,使用沉淀法生产粉体白度97%以上,二氧化硅纯度99.95%具有优良的化学耐性,可生产粒径范围0.5-10μm支持定制。

      /attachment/editor/20231207/1701915413nwbnr.jpg

      球形二氧化硅广泛用于电子行业、树脂、橡胶硅胶、化妆品、涂料、灌封胶、覆铜板、油墨、液晶显示屏、陶瓷、航空工业、塑料制品中增强整体性质,增加固体含量满足某些特殊要求。二氧化硅微球别名:球形陶瓷粉、球形硅、纳米氧化硅微球、球形硅微粉、球形二氧化硅、球形二氧化硅微粉、球形氧化硅、SiO2微球、球形硅粉、纳米球形硅等等,叫法不同产品相同。

      球形二氧化硅性能强;

      球形二氧化硅可用于多种产品中填充使用,可增加光学特性、硬度、疏水性、表面手感、润滑性、耐污性、绝缘性、脱模性、高添加性、阻燃性、防腐性、耐候性、柔韧性增加表面形状稳定性等,相比其他无机粉末性能更强材料形状粒径稳定。

      球形二氧化硅有微孔吗?

      球形二氧化硅分为球形多孔和球形无孔型,多孔性在电镜下查看表面为凹凸型球体,两者的不同在吸油量上,无孔型吸油量低经过活化处理一般为12g/100g,有孔型广泛用于化妆品中增加吸油与爽滑触感吸油量37g/100g以上。

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      球形二氧化硅生产流程;

      原料按比例称重→加入设备反应→搅拌→加热→离心→脱水→煅烧→改性→分级→灌装→抽检→成品,球形二氧化硅是一个综合复杂的工程需要配方、设备、生产控制紧密控制,支持产品定制满足顾客需求。

      球形二氧化硅生产烘干后会进入风选机选出较粗颗粒后进入分级机,进行超细粉末分级粗粉会返回研磨机研磨制成二氧化硅粉,合格球形硅进入煅烧炉470℃去除结晶水,随后进入火化炉改性。

      超微新材料在生产球形二氧化硅是产生的废气、废水会按照国家环保标准处理,减少对环境的污染。

      球形二氧化硅是否改性:

      球形二氧化硅使用硅烷改性剂570进行包覆活化处理,包覆率65%以上用于油性材料中分散性强,可有效防止团聚结块使用便捷,无需特殊分散手段即可使用,填充后有效分散均匀到物料内部不影响产品外貌。

      球形二氧化硅可生产粒径;

      超微新材料可生产0.3-10μm的球形二氧化硅粉末成圆率高强度高,超微球形二氧化硅粒径均匀(以3μm为例)粒径分布为1-4μm之间D:502.8μm,产品规格可根据要求定制生产尽量满足测试需要。

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      球形硅微粉等级较多;

      球形硅微粉分为工业级、医药级、食品级、塑料级、化妆品级,超微新材对二氧化硅中可溶性重金属有效控制,球形二氧化硅用于化妆品、硅橡胶中增加性能与使用寿命。

      1)工业级:广泛应用与树脂、塑料改性、覆铜板、特种陶瓷、灌封胶、拉丝、电子基板、涂料、油墨、橡胶、航天工业、电气元件、塑料制品、油漆等产品中。

      2)食品级:主要用于食品包装中如食品袋、塑料瓶、陶瓷、储量桶、橡胶、首饰等日常用品中,内可溶重金属为食品标准安全环保。

      3)化妆品级:主要为多孔性球形二氧化硅,可吸收面部油脂,球形颗粒增加爽滑手感,经过表面改性具有优良的疏水性能。

      4)医药级:主要用于医药包装、导管、输液管、医疗设备、医疗机械中,具有99.9%的高纯度作为填料增强增硬,不会对人产生影响。

      5)塑料级:大部分塑料中均可使用如PCVPP、PE、ABS、PC、PET、POM、PBT、等材质中增韧增加抗冲击性能与形状稳定性。

       

       

       

      形状稳定增硬耐温防腐;

      球形二氧化硅填充到树脂、塑料等材料中可有效增加耐温系数,可防止表面划伤同时增加爽滑手感,球形二氧化硅耐温系数1375℃有效防火耐温,在600℃环境中二氧化硅几乎无收缩率,用于填充可增加材料稳定性防翘曲。

      二氧化硅在强酸强碱的环境下可溶性极低,可用于防腐材料中增加耐腐蚀性能,二氧化硅化学稳定性强与大多数物体均可混合使用。

      安全环保材料;

      球形二氧化硅使用无污染沉淀法制作,原材料为99.95%高纯度二氧化硅粉,经过超微加工后内部可溶性重金属在安全标准内,铅元素材质低于0.005,砷元素材质低于0.001属于食品级标准,可用于医药以及食品包装中,工业级略高用于电路树脂等方面。

      低摩擦系数封装材料;

      球形二氧化硅流动性强摩擦系数低,填充到涂料树脂中作为封装材料具有应力低强度高的效果,用于电子器件中增加成品率便于安装、运输降低过程中的损坏几率,在模具中使用可使模具寿命提高一倍以上。

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